電子元器件/芯片
(642 個(gè)產(chǎn)品)
電流型兩線單極霍爾開關(guān)芯片 - AH431
AH431是基于雙極半導(dǎo)體(Bipolar)工藝設(shè)計(jì)生產(chǎn)的霍爾效應(yīng)傳感器開關(guān)芯片。
環(huán)境光傳感芯片 - WH3620
WH3620是一種基于顏色的光到數(shù)字轉(zhuǎn)換器，它結(jié)合了光電二極管、電流放大器、模擬電路和數(shù)字信號(hào)處理器。
單端液位模組 - LSP
單端液位模組 LSP（Liquid-level -Single-ended-Pro）利用單端對(duì)地式電容測(cè)量原理，通過電容傳感芯片測(cè)量介電常數(shù)的變化，模組數(shù)字信號(hào)輸出電容值，轉(zhuǎn)換成液位高度等。
差分液位模組 - LDM
差分液位模組 LDM（Liquid-level -Differential-Mini）利用差分式電容測(cè)量原理，通過電容傳感芯片測(cè)量介電常數(shù)的變化，模組數(shù)字信號(hào)輸出電容值，轉(zhuǎn)換成液位高度等。
Mini背光 - WH5436RGB
MiniLED背光是指采用MiniLED芯片（倒裝芯片）或LED封裝器件（采用正裝或倒裝芯片）制作的具備局域調(diào)光（Local Dimming）的高階直下式背光顯示技術(shù)及產(chǎn)品。
Mini背光 - WH8166M
MiniLED背光是指采用MiniLED芯片（倒裝芯片）或LED封裝器件（采用正裝或倒裝芯片）制作的具備局域調(diào)光（Local Dimming）的高階直下式背光顯示技術(shù)及產(chǎn)品。
光耦 - MPC3120R
MPC3120R系列結(jié)合了砷化鋁鎵紅外發(fā)射二極管作為發(fā)射極，該二極管與具有不同鉛形成選項(xiàng)的塑料DIP8封裝中的集成電路具有功率輸出級(jí)。
光耦 - MPC3150L
MPC3150L系列結(jié)合了砷化鋁鎵紅外發(fā)射二極管作為發(fā)射極，該二極管與塑料DIP8封裝中的集成電路相連，具有不同的導(dǎo)線形成選項(xiàng)。
光耦 - 6N135
6N135,6N136，MPC450X系列結(jié)合了一個(gè)砷化鋁鎵紅外發(fā)射二極管作為發(fā)射極，它是光學(xué)耦合到一個(gè)塑料DIP8封裝與不同的鉛形成選項(xiàng)。
光耦 - MPCM601
MPCM601系列結(jié)合了砷化鋁鎵紅外發(fā)射二極管作為發(fā)射器，該發(fā)射器光學(xué)耦合到硅高速集成光電探測(cè)器邏輯門和塑料SOP5封裝的可頻輸出。
光耦 - H11LX
H11LX系列結(jié)合了一個(gè)砷化鋁鎵紅外發(fā)射二極管作為發(fā)射器，它被光學(xué)耦合到一個(gè)塑料DIP6封裝中的施密特觸發(fā)器探測(cè)器，具有不同的鉛形成選項(xiàng)。
光耦 - MPC814XN
MPC814系列將兩個(gè)砷化鋁鎵紅外發(fā)射二極管作為交流輸入，其光學(xué)耦合到塑料DIP4封裝中的硅平面光電晶體管探測(cè)器，具有不同的導(dǎo)線形成選項(xiàng)。
光耦 - MPC30XX(RP)
MPC301X、MPC302X和MPC305X系列結(jié)合了砷化鋁鎵紅外發(fā)射二極管作為發(fā)射器，該二極管光學(xué)耦合到塑料封裝的單片隨機(jī)相硅，具有不同的鉛形成選項(xiàng)。
光耦 - MPC30XX(ZC)
MPC303X、MPC304X、MPC306X和MPC308X系列結(jié)合了砷化鋁鎵紅外發(fā)射二極管作為發(fā)射器，該二極管與塑料DIP6封裝的單片硅具有不同的鉛形成選項(xiàng)。
光耦 - MPC30XX-4L(RP)
MPC301X-4L，MPC302X-4L，MPC305X-4L系列結(jié)合了一個(gè)砷化鋁鎵梗死發(fā)射二極管作為發(fā)射器，它光學(xué)耦合到塑料DIP4封裝中的單片硅隨機(jī)相光晶體，具有不同的鉛形成選項(xiàng)。
光耦 - MPC30XX-4L(ZC)
MPC303X-4L，MPC304X-4L和MPC306X-4L，MPC308X-4L系列結(jié)合砷化鋁鎵紅外發(fā)射二極管作為發(fā)射器，該二極管光學(xué)耦合到塑料的單片硅與不同的鉛形成選項(xiàng)。
