無(wú)線(xiàn)模組 - RF-BM-MG24B1
工作電壓:2.2 ~ 3.8V (DC-DC);1.8 ~ 3.8 V (Bypass);推薦為 3. 3 V
工作頻段: 2400 MHz ~ 2483.5 MHz
較大發(fā)射功率: + 10 dBm
接收靈敏度:
-105.4 dBm@ 250 kbps O-QPSK DSSS
-105.7 dBm@ 125 kbps GFSK
-97.6 dBm@ 1 Mbps GFSK
-94.8 dBm@ 2 Mbps GFSK
RAM: 256 KB
FLASH: 1536 KB
GPIO數(shù)量: 30 個(gè)
晶振頻率: 39 MHz、32.768 KHz
模塊尺寸: 17 * 23.35 * 2.1 mm(±0.2)
封裝方式: SMT(郵票半孔)
工作溫度: - 40 ℃ ~ + 85 ℃
產(chǎn)品介紹
模塊采用 32 位 ARM Cortex -M33 內(nèi)核,較大工作頻率為 78.0 MHz。具有 1536 KB 的 Flash 和 256 KB RAM 可滿(mǎn)足苛刻應(yīng)用的需求,同時(shí)為未來(lái)增長(zhǎng)留出空間。集成了 39 MHz 晶振與 32.768 kHz 低功耗時(shí)鐘晶振。模塊使用板載PCB 天線(xiàn),外加屏蔽罩,增加抗干擾能力,以達(dá)到工業(yè)級(jí)應(yīng)用要求。該模塊引出了30 個(gè)I/O ,可配置成多種外設(shè),如:USART、SPI、I2C和 GPIO。
一、無(wú)線(xiàn)模組 - RF-BM-MG24B1的特性:
工作電壓:2.2 ~ 3.8V (DC-DC);1.8 ~ 3.8 V (Bypass);推薦為 3. 3 V
工作頻段: 2400 MHz ~ 2483.5 MHz
較大發(fā)射功率: + 10 dBm
接收靈敏度:
-105.4 dBm@ 250 kbps O-QPSK DSSS
-105.7 dBm@ 125 kbps GFSK
-97.6 dBm@ 1 Mbps GFSK
-94.8 dBm@ 2 Mbps GFSK
RAM: 256 KB
FLASH: 1536 KB
GPIO數(shù)量: 30 個(gè)
晶振頻率: 39 MHz、32.768 KHz
模塊尺寸: 17 * 23.35 * 2.1 mm(±0.2)
封裝方式: SMT(郵票半孔)
工作溫度: - 40 ℃ ~ + 85 ℃
二、無(wú)線(xiàn)模組 - RF-BM-MG24B1的應(yīng)用:
ISweek 工采網(wǎng)的所有產(chǎn)品均來(lái)自于原始生產(chǎn)廠(chǎng)商直接供貨,非第三方轉(zhuǎn)售。