開(kāi)關(guān)芯片 - MS703D
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3V 下導(dǎo)通電阻典型值為4.5Ω
碼間偏移典型值為50ps
低工作電壓：+1.8V至+5.5V
開(kāi)關(guān)速度快：
- 開(kāi)啟時(shí)間：10ns
- 關(guān)斷時(shí)間：22ns
在250MHz下，串?dāng)_為-41dB
在250MHz下，通道隔離度為-41dB
軌到軌輸入輸出工作范圍
工業(yè)級(jí)溫度范圍
DFN12封裝
產(chǎn)品介紹
MS703D是一款高速、低功耗模擬開(kāi)關(guān)芯片，其工作電壓范圍是+1.8至+5.5V。其具有低碼間偏移、高通道噪聲隔離度以及大帶寬特性。主要應(yīng)用范圍包括：手持設(shè)備和消費(fèi)電子，如手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、筆記本電腦等。
一、開(kāi)關(guān)芯片-MS703D的特性：
3V 下導(dǎo)通電阻典型值為4.5Ω
碼間偏移典型值為50ps
低工作電壓：+1.8V至+5.5V
開(kāi)關(guān)速度快：
- 開(kāi)啟時(shí)間：10ns
- 關(guān)斷時(shí)間：22ns
在250MHz下，串?dāng)_為-41dB
在250MHz下，通道隔離度為-41dB
軌到軌輸入輸出工作范圍
工業(yè)級(jí)溫度范圍
DFN12封裝
二、開(kāi)關(guān)芯片-MS703D的應(yīng)用：
手持設(shè)備
數(shù)碼相機(jī)
筆記本電腦
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